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低介電樹脂開發與應用研討會 [2011-05-03]

經濟部科技專案「高值化學品技術開發與應用計畫」,為落實科專計畫研發成果,協助國內樹脂與特化產業技術發展,特舉辦「低介電樹脂開發與應用研討會」。隨著電子產品性能提升,電子零組件結構緊密,低介電樹脂的應用,為必然趨勢。樹脂材質多樣化,如何搭配或引進相關的改質技術,甚至於超低介電材料的開發,在本次研討會,邀請國內專家學者,各於專職領域,發表研發的新思維與成果,內容豐富物超所值,請不吝指教,期待大家共襄盛舉,更希望經由本次研討會內容的學習,提升研發與應用能量。 主辦單位:經濟部技術處 協辦單位:中山科學研究院 / 台灣區合成樹脂接著劑工業同業公會舉辦地點:台北科技大樓603室(台北市和平東路2段106號6樓) 舉辦日期:100年6月10日(星期五) 報名日期:即日起至100年6月6日或額滿止費 用:新台幣1,000元整,(含講義、點心、午餐)。【現場繳費,限收現金】 主講人介紹  ●劉英麟 ●王志逢現職:中原大學化工系 教授 現職:義守大學材料系 助理教授專長:高分子材料、奈米複合材料 專長:有機高分子合成、高分子表面性質探討 熱固型樹脂 仿生超疏水表面研究 ●林慶炫 ●陳志堅 現職:中興大學化工系 教授 現職:台灣科技大學材料與工程系 教授 專長:高分子化學、難燃性高分子 專長:高分子化學、聚醯亞胺與單體合成 、熱固性高分子 新型共軛高分子合成、質子交換膜(PBI)合成 日期 時 間 課 程 內 容 講師 6 月 10 日 星期五 8:30-9:00 報到 9:00-10:20 超低介電高分子材料 劉英麟 教授 10:20-10:40 休息 10:40-12:00 低介電常數聚醯亞胺合成的新發展 陳志堅 教授 12:00-13:00 午餐 13:00-14:20 低介電樹脂之開發與應用 林慶炫 教授 14:20-14:40 休息 14:40-16:00 多面體聚矽氧烷及新型熱固性材料之低介電性與表面特性 王志逢 教授


相關檔案:semi20110506092227.doc
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